週六. 8 月 17th, 2019

價值投資-矽晶圓產業

市場一片看衰矽晶圓

 

在一片半導體產業大好,苦悶了數年的矽晶圓台廠終於在2017年開始迎來了曙光,展開爆發性的成長,股價數倍的漲幅到2018年6月暫時畫下高點!這是股價歷史的高點,還是矽晶圓產業進入正面循環的頭兩年而已?

 

  • 矽晶圓漲價起因:
  1. 隨著智慧型手機,以及高速運算HPC/大數據等新應用興起,12吋晶圓需求大增。
  2. 隨著物聯網IOT、車用電子、電動車、智慧家庭、無人商店、自動化等新應用導致MOSFET、IGBT、感測器之需求增加,6-8吋晶圓需求大增。
  3. 8吋舊型機台停產,晶圓廠擴廠不易。

 

  • 股價修正主因:
  1. 漲多了。
  2. 智慧型手機需求疲弱、DRAM/NAND FLASH價格崩跌、中美貿易戰等因素,市場認為矽晶圓價格在2019年Q2面臨報價下調的壓力。
  3. 2019年8吋晶廠產能已不再緊繃,主因一些功率元件由8吋轉向12吋生產,如高階電源管理晶片以及指紋辨識晶片,另外LCD驅動IC、CIS片、MCU等高性能晶片也已採用12吋製程。
  4. SEMI報告指出,中國大陸許多半導體供應商都有能力提供6吋以下的晶圓產品,且強大內需和國家補助政策已帶動8吋和12吋半導體製造業的進展,部分中國大陸供應商甚至已達成大尺寸製造的各項關鍵里程碑。

 

  • 中國大陸矽晶圓現況
  1. 6吋以下大陸均有能力供應,5吋成紅海,6吋逐漸由陸廠主導,但近期傳出陸廠6吋品質出現不穩。
  2. 8吋在2020年底據SEMI報告大陸產能可達130萬片,將導致8吋供過於求,12吋可達70萬片,這是以順利的狀況,預期8吋是以輕摻為主,對合晶影響不大。
  3. 12吋目前上海昇陽已經產出,良率95-96%,離99.99%還有一段距離,且大廠不輕易採用新進者的產品,認證時間長達2年。

 

晶圓需求是否成長

 

不論12吋或8吋晶圓代工產能利用率目前是否低於100%,我們應該觀察矽晶圓未來的需求是否持需增加,矽晶圓廠是否謹慎擴廠,來看相關供應鏈獲利能否逐年提升。

 

  • 矽晶圓未來需求:
  1. 隨者AI、5G、自動化的普及,光是學習晶片的需求〈Allied Market Research報告〉年複合成長率達41%,將在2025達到378億美元的需求。
  2. SEMI公布全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)指出,由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求,2019到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片,增幅為14%。
  3. 3.8吋晶圓需求成長強勁,反映出產業市場許多領域的需求都已有相當穩健的成長態勢。以2019到2022年為例,微機電系統(MEMS)和感測器元件相關晶圓廠產能可望增加25%,功率元件和晶圓代工產能預估將分別提高23%和18%。8吋晶圓廠數量和已裝機產能增加,反映出由於業界不斷增加產能甚至開設新晶圓廠,整體8吋產業表現持續強勁。
  4. SEMI預估2019年至2021年全球矽晶圓出貨量成長率為5.2%、2.7%、2.5%,供給量是緩和的增加。
  5. 大陸半導體廠未來2-3年將可能陸續完工投產,將對矽晶圓的需求增加。

 

個股舉例:6182合晶

 

合晶產品線包括8吋、6吋及6吋以下半導體矽晶圓,2015年起積極提高8吋輕摻產品,帶動8吋產品出貨及營收比重向上。合晶2018年產品組合約為8吋矽晶圓占53%,6吋約占28%,6吋以下則約占19%。

 

2019年下半年鄭州廠產能開出,預計將增加5億人民幣的營收,2020年下半年新增12吋矽晶圓產能,預計鄭州廠營收可達20億人民幣,以2018年合晶的年營收92.12億台幣,且矽晶圓報價不變/產能全售的情況,6182合晶營收在2021年有可能翻倍成長。

 

  • 合晶的8吋矽晶圓

 

  1. 8吋N型重摻(Heavy-doped)產品應用在MOSFET、IGBT製程的市占率位居全球第一,現亦為全球前三大低阻重摻矽晶圓供應商,在全球重摻矽晶圓市場排名已是坐二望一且產能吃緊。

 

  1. 合晶目前集團營收中,重摻矽晶圓占比重8成,輕摻矽晶圓占比重為2成,以整體全球8吋矽晶圓市場來看,輕摻占整體市場約7成,重摻占3成;而在價格上,重摻矽晶圓的材料成本較高以及製程較多道程序,重摻的價格約高於輕摻的3-4成的水準。

 

  1. 在客戶面上,輕摻主要以晶圓代工為主,重摻則以IDM廠以及磊晶廠為主。合晶鄭州廠完工後,將以輕摻片和重摻片並重,輕摻片將鎖定應用在生產指紋辨識、車用及CMOS(互補式金屬氧化物半導體)等90奈米以下高階邏輯IC的近完美矽晶圓(NPC),主攻台積、中芯國際、聯電及和艦等主要晶圓代工廠業務。

 

合晶目前在8吋市場理性判斷市占與價格破壞沒有被改變,重摻晶圓報價漲價是可以期待,保守預估EPS可較2018年成長。

 

技術分析

 

2/13號紅K為重要支撐,同時也是投信的成本區,若是跌破有可能往25.9元的前波低點去做測試,整理時間也會變長,基本面來看Q3進入旺季,Q1-Q2能否漲價以及營收表現也是觀察重點,所以規劃作矽晶圓因在Q2之前建立部位,以25.9元跌破作為停損,短期多方目標看46元

 

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